Eklemeli Olarak Üretilen İmplantlar için Kalite Güvencesi

Zorluklar

• Partikül boyutu dağılımı ve malzemenin kimyasal bileşimi, yayılabilirliği ve kusur oluşumunu etkilediğinden hassas bir şekilde izlenmelidir

ZEISS ile avantajınız

• Örneğin toz partikül boyutu veya şeklindeki dalgalanmaların erken tespiti yoluyla malzeme hammaddesinin tutarlı bir kalitede olduğundan emin olmak için ışık mikroskobu kullanarak toz partikül analizi ile büyük bir numune büyüklüğünü yakalayın
• Otomatik EDX ölçümleri, elektron mikroskobu analizi yoluyla malzemenin kimyasal bileşimini ortaya çıkarır
• X-ray mikroskobu ile incelemenin ardından toz partiküllerinin 3D yazılım değerlendirmesi
• Malzeme geri dönüşümü ve yeniden kullanım stratejilerinin daha iyi izlenmesi
  

Zorluklar

• Çeşitli baskı sonrası işlemler boyutsal doğruluğu ve optimum malzeme özelliklerini sağlar. Baskıdan sonra ısıl işlem gerinimi azaltır, ayrıca bazı parçalar daha sonra mikroyapı değişikliklerini gidermek için tekrar ısıl işleme tabi tutulabilir.
• Yapı içindeki farklı soğuma hızları nedeniyle işlevsel parçalarda çarpılma
• Tersine mühendislik araçlarıyla yapıyı ve/veya ısıl işlemi telafi etme ihtiyacı

ZEISS ile avantajlarınız

• CMM veya optik 3D tarayıcılar, baskı sonrası parça toleranslarına uygunluğu doğrular ve ısıl işlemin mikroyapı değişikliklerini nasıl ele aldığını ve bu işlemlerin nihai doğruluğu nasıl etkilediğini anlamaya yardımcı olur
• Özel yazılım, toleransların karşılandığından emin olmak için model telafisini kullanır.
  

Zorluklar

• Basılan parça, boşlukların, çatlakların ve iç yapıyı etkileyen diğer sorunların varlığını tespit etmek için incelenmelidir.

ZEISS ile avantajlarınız

• Işık mikroskobu çözümleri, mekanik özellikler üzerinde doğrudan etkisi olan kaynak havuzu özelliklerini değerlendirmek için kullanılır 
• Hacimsel parça taramaları endüstriyel BT sistemleri ve X-ray mikroskopları ile gerçekleştirilebilir
  

Zorluklar

• İşleme parametreleri, tıbbi alaşımlar için tane yapısı ve dolayısıyla parça özellikleri üzerinde önemli bir etkiye sahiptir
• İmplant çalışma yükü altındayken 3D yer değiştirme ve yüzey gerilmeleri analiz edilmelidir

ZEISS ile avantajlarınız

• Mikroyapıyı ortaya çıkarmak için kazınmış yüzeyi ışık mikroskobu ile analiz edin
• Elektron mikroskobunda elektron geri saçılım difraksiyonu (EBSD) ve X-ray mikroskobu ile laboratuvar difraksiyon kontrastı (LabDCT), tane türlerini ve yönelimlerini sırasıyla 2D ve 3D olarak ele alır.
• Enerji dağılımlı X-ray spektroskopisi (EDX) metaller arası fazları ve ayrışmaları tespit eder. 
• ARAMIS 3D kamera sistemleri 3D yer değiştirmelerin, 3D deformasyonların ve yüzey gerilmelerinin anlaşılmasını sağlar
  

Zorluklar

• Oldukça karmaşık 3D dış geometrilerin ve iç yapıların/özelliklerin boyutsal kontrolü
• Karmaşık gizli iç yüzeylerde temassız topografi kontrolleri yapılmalıdır

ZEISS ile avantajlarınız

• CMM hızlı ve doğru parça ölçümü gerçekleştirirken, endüstriyel BT aynı anda iç ve dış özellikleri ölçer.
• Dış yüzeylerle ilgili karmaşık gereksinimler ışık ve elektron mikroskobu çözümleriyle ele alınabilir. Endüstriyel BT sistemleri gizli iç yüzeylere hitap eder.
  

Zorluklar

• Hızlı analiz ve görselleştirme için tüm proses zincirinden veri toplanır

ZEISS ile avantajlarınız

• ZEISS yazılımı merkezi veri toplamayı ve ölçümlerin hesaplanmasını destekler
• ZEISS ZEN Data Storage, ışık ve elektron mikroskopisi için verilerin, raporların ve daha fazlasının merkezi olarak yönetilmesini sağlar. GxP modülü, düzenleme ve sertifikasyon gerekliliklerine uygunluk için izlenebilir analizler sağlar
• ZEISS arivis Cloud altyapısı, kolay iş birliğini ve yapay zeka destekli görüntü analiz araçlarına erişimi destekler.