Üst düzey FIB-SEM

ZEISS Crossbeam

Üçüncü boyut için hedeflendi

Taramalı elektron mikroskobu (SEM) ve odaklanmış iyon ışını (FIB) kombinasyonu, malzemeyi en küçük ölçekte (nanometre aralığı) özel olarak kesmeyi ve yüzeyin altındaki malzeme yapısını doğrudan görüntülemeyi mümkün kılar. Tipik uygulamalar arasında lokal kusurların hassas lokalizasyonu ve kimyasal analizi (EDX) yer alır.

FIB-SEM analizinde en iyi 3D çözünürlük
İki ışın, iyonlar ve elektronlar
Örnek hazırlama aracı
İsteğe bağlı femtosaniye lazer sayesinde daha uzun süreli kullanım
EDS, EBSD, WDS, SIMS, artı istek üzerine daha fazlası

Endüstri için ZEISS Crossbeam

Numunelerinizin testinde yeni bir kalite deneyimi yaşayın.

TEM (Geçirimli elektron mikroskobu) veya STEM (Taramalı geçirimli elektron mikroskobu) analizleri için ince lameller hazırlayın. ZEISS Crossbeam, TEM lamelleri gruplar halinde bile hazırlamak için eksiksiz bir çözüm sunar.

İyon şekillendirici FIB kolonunun düşük voltajlı performansı, yüksek kaliteli lamelleri destekler ve hassas numunelerin amorflaşmasını önler. Başlamak için basit bir iş akışı kullanın ve otomatik yürütmeyi bekleyin. Lamelinizin kalınlığı hakkında doğru bilgi sağlayan uç nokta tespit yazılımından yararlanın.

İsteğe bağlı femtosaniye lazer, malzeme ablasyonu ve daha derin yapılara gelişmiş erişimin yanı sıra büyük numunelerin hazırlanması için kullanılır.

Bir bakışta uygulama alanları

Lokal çapraz kesitler, örneğin kusurlu bölgelerdeki (ince filmlerdeki büyüme kusurları, korozyon, hapsolmuş partiküller vb.)
TEM lamel hazırlama
Geçirimde yüksek çözünürlüklü çapraz kesit incelemeleri (STEM)
Mikroyapının veya yerel kusurların 3D tomografisi
Hedefe yönelik malzeme kaldırma yoluyla yapıların işlenmesi

ZEISS Crossbeam hakkındaki videolarımızdan daha fazlasını öğrenin

Hızlı 3D hata analizi. ZEISS'tan korelatif iş akışı çözümü.
ZEISS Crossbeam Lazer: LaserFIB ile süreçleri optimize edin ve otomatikleştirin
Numune giriş hacmi analizi iş akışı hakkında daha fazla bilgi edinin.

Üçüncü Taraf İçerikleri Engellendi

Çerez tercihlerinizden dolayı video oynatıcı engellendi. Ayarları değiştirmek ve videoyu oynatmak için lütfen aşağıdaki tuşa tıklayın ve "Fonksiyonel" izleme teknolojilerinin kullanımına izin verin.

Korelatif iş akışı çözümümüz hakkındaki videoyu izleyin! ZEISS Çözümleri ile verilerinizi farklı teknolojilerde kullanmanın ne kadar kolay olduğunu ve nasıl güvenilir ve verimli sonuçlar elde edebileceğinizi öğrenin.

Hızlı 3D hata analizi. ZEISS'tan korelatif iş akışı çözümü.
Üçüncü Taraf İçerikleri Engellendi

Çerez tercihlerinizden dolayı video oynatıcı engellendi. Ayarları değiştirmek ve videoyu oynatmak için lütfen aşağıdaki tuşa tıklayın ve "Fonksiyonel" izleme teknolojilerinin kullanımına izin verin.

1. Derin gömülü yapılara hızlı erişim sağlayın 2. FIB-SEM ana odanızın ve dedektörlerinizin temizliğini korumak için lazer çalışmasını özel bir entegre odada gerçekleştirin 3. Lazer işleme, parlatma, temizleme ve numunenin FIB odasına aktarılması işlemlerini otomatikleştirin 4. Çapraz kesitler, TEM lamelleri, sütun dizileri gibi birden fazla numune hazırlayın. Farklı malzemeler için önceden yüklenmiş tarifleri kullanarak verimli çalışın

ZEISS Crossbeam Lazer: LaserFIB ile süreçleri optimize edin ve otomatikleştirin
Üçüncü Taraf İçerikleri Engellendi

Çerez tercihlerinizden dolayı video oynatıcı engellendi. Ayarları değiştirmek ve videoyu oynatmak için lütfen aşağıdaki tuşa tıklayın ve "Fonksiyonel" izleme teknolojilerinin kullanımına izin verin.

Çok ölçekli materyal zorluklarını tek bir korelatif ekosistemde çözebilen yeni bir cihazda numune giriş hacmi analizi iş akışını keşfedin. Bu iş akışı, bir dizi mikroskopi tekniği kullanarak kullanıcının her ölçekle bağlantılı malzeme özelliklerini anlamasını sağlar.

Numune giriş hacmi analizi iş akışı hakkında daha fazla bilgi edinin

Karoser parçaları üzerinde FIB-SEM hata analizi

Daha yüksek üretim kalitesi ve gelişmiş yüzey bitirme teknolojileri sayesinde, kusurlar artık daha küçük ve daha az sıklıkta görülüyor. Bu nedenle, yüzey kusurlarını ve bunların kök nedenlerini bulmak, konumlandırmak, hazırlamak ve araştırmak için mikroskobik yöntemler kullanılmalıdır. Bu broşür, hata analizi sırasında etkili araştırma için korelatif mikroskopi yaklaşımını özetlemektedir.
01 ROI'nin ışık mikroskobu görüntüsü üzerine lazerle frezelenmiş çukurun bindirmesi.

Bu bağlamda, ışık mikroskobu görevleri ZEISS Smartzoom 5 dijital mikroskop tarafından yerine getirilir, hazırlık ve araştırma ZEISS Crossbeam laser ile gerçekleştirilir ve her iki sistem de FIB-SEM'de hassas kusur yerini belirleme için ZEISS ZEN Connect ile korele edilir.
02 Yüzey kusurunun içinden geçen lazerle frezelenmiş çapraz kesit, boya katmanlarının altında görülebilen şüpheli özellik; SEM, SESI, 50x.

Verimli hata analizi için büyük numuneler üzerinde seyrek dağılımlı küçük kusurların kök nedenini bulmak için ilgi bölgelerinin bulunması, belgelenmesi, yeniden konumlandırılması, hazırlanması ve araştırılmasını içeren uygun bir iş akışı izlenmesi gerekir.
03 Boya altındaki ana malzemede şüpheli özellik, lazerle frezelenmiş yüzey; SEM, SESI, 450x.

Odaklanmış iyon ışınlı taramalı elektron mikroskopları (FIB-SEM), geleneksel materyalografik numune hazırlamanın sınırlamalarının üstesinden gelir. Bununla birlikte, elektron mikroskopları tipik olarak sınırlı bir görüş alanına sahip olduğundan, konum belirleme adımını ışık mikroskobunda gerçekleştirmek bazen daha kolay olmaktadır. Bu nedenle, kullanıcıların görüntü alanının konumunu ışık mikroskobunda belirlemelerine ve ardından FIB-SEM'de almalarına olanak tanıyan bir sisteme ihtiyaçları vardır.
04 FIB parlatma sonrası, açıkça ayırt edilebilen özelliklere sahip iyi yüzey kalitesi; SEM, InLens, 450x.

ZEISS ZEN Connect yazılım çözümü ile ZEISS ZEN Data Storage kombinasyonu da işte tam olarak bunu sağlar. ZEISS Crossbeam ailesi için yeni femtosaniye lazer, geniş alanlarda konuma özel hazırlık imkanı da sunar. Fs-lazer ve FIB çapraz kesit parlatma ve EDS analizi yardımıyla, yukarıdaki örnekteki yüzey kusurlarının nedeninin karbon fiber artıkları olduğu belirlenmiştir.
05 FIB ile parlatılmış alanın EDS eleman haritası; sarı: C yoğunluğu, mavi: Al yoğunluğu, pembe: Ti yoğunluğu, kırmızı: Si yoğunluğu.

Korelatif mikroskopi yaklaşımı aynı zamanda birden fazla ilgi alanının verimli bir şekilde araştırılmasını sağlar. Tüm sonuçlar daha sonra tutarlı bir projeye kaydedilir ve ZEISS ZEN Data Storage seçeneği ile ek araştırma veya raporlama için tam erişilebilirlik sağlanır.