Mükemmel Tomografiler. Her Örnek. Her Kullanıcı. Her Zaman.

ZEISS VersaXRM 730 ile malzeme araştırmalarınızı bir adım ileriye taşıyın. Bu yenilikçi cihaz, derinlemesine gömülü mikro yapıları tahribatsız bir şekilde incelemenize olanak tanırken, zorlu malzemeleri analiz etmek için mükemmel bir bileşimsel kontrast sunar. Ayrıca, in situ görüntüleme için RaaD teknolojisini koruyarak daha hassas ve detaylı sonuçlar elde edebilirsiniz.

Hızlı ve Sezgisel 3D Navigasyon
VersaXRM 730, makro ölçekli incelemeler için hızlı ve sezgisel 3D navigasyon teknolojisi sunar. İlgi alanlarını kolayca belirleyerek, yüksek çözünürlüklü görüntüler elde edebilir ve analizlerinizi hızla gerçekleştirebilirsiniz.

Daha İyi Veriler, Daha Fazla Kullanıcı
Daha hızlı işlem süreleri, geliştirilmiş görüntü kalitesi ve yüksek çözünürlük performansı ile, daha iyi veriler elde edebilir, örneklerinizin istatistiklerini arttırabilir ve daha fazla kullanıcıya hizmet verebilirsiniz. Böylece, cihaz kullanımınızı optimize ederek daha verimli bir araştırma süreci sağlarsınız.

     Avantajlar : 

• Tahribatsız inceleme
• Derinlemesine mikro yapıları görüntüleme
• Gelişmiş bileşimsel kontrast
• Hızlı ve sezgisel 3D navigasyon
• Geliştirilmiş görüntü kalitesi ve çözünürlük
• Artan verimlilik ve kullanıcı kapasitesi
   

ZEISS VersaXRM 730 ile yaşam bilimlerinde tüm örnekleri birden fazla uzunluk ölçeğinde yakalayın. RaaD ve FAST Mode teknolojilerini kullanarak, ilgi alanlarını kolayca keşfedin ve yüksek çözünürlüklü bölgeleri hızla görüntüleyin.

Büyük Örnek Hacimlerinde Görüntüleme Sınırlarını Aşın
ZEISS DeepScout teknolojisini kullanarak, daha önce erişilemeyen yüksek çözünürlüklü genel bakışlar oluşturun. Bu teknoloji, büyük örnek hacimlerini görüntülemenize olanak tanır, böylece daha geniş alanlarda detaylı incelemeler yapabilirsiniz.

Yüksek Kontrastlı Görüntüler ile Hassas Yapı Tanımlaması
VersaXRM 730 ile elde edilen yüksek kontrastlı görüntüler, ilgi yapılarının doğru bir şekilde tanımlanmasını sağlar. Bu sayede, kesintisiz segmentasyon ve yerelleştirme yaparak, elektron mikroskobu kullanarak daha yüksek çözünürlüklü görüntüler elde edebilirsiniz.

     Avantajlar:

• Farklı uzunluk ölçeklerinde örnek görüntüleme
• RaaD ve FAST Mode ile yüksek çözünürlüklü inceleme
• DeepScout ile büyük örnek hacimlerinde yüksek çözünürlük
• Yüksek kontrastlı görüntülerle hassas yapı analizi
• Elektron mikroskobu ile daha yüksek çözünürlük elde etme

ZEISS VersaXRM 730 ile jeolojik örneklerde hızlı ve hassas nanoskalada tomografi görüntüleme yeteneklerinin keyfini çıkarın. Bu cihaz, Dünya'dan ve ötesinden gelen örneklerin detaylı incelenmesine olanak tanır.

In Situ Çalışmalar İçin Hassas 3D Nanoskalada Destek
ZEISS LabDCT Pro ile in situ çalışmalar, sıvı akış analizi, mineral reaktivite çalışmaları, mineral faz segmentasyonu ve difraksiyon kontrastlı tomografi gibi hassas 3D nanoskalada destek sağlanır. Bu özellikler, jeolojik araştırmalarınızda daha doğru ve kapsamlı sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Yüksek Verimli Çok Ölçekli Görüntüleme
Kayaç ve fosil örneklerinin yüksek verimli, çok ölçekli görüntülenmesi ve karakterizasyonu sayesinde, veri yorumlama için daha fazla zaman kazanabilir ve araştırma süreçlerinizi daha verimli hale getirebilirsiniz.

Yüksek Kalitede Verilerle Gelişmiş Görüntüleme ve AI Uygulamaları
Daha yüksek kaliteli verilerle, görüntüleme analizini iyileştirebilir ve yapay zeka (AI) uygulamalarını daha etkin kullanabilirsiniz. ZEISS VersaXRM 730’un gücünü, CT otomatik niceliksel mineraloji için otomatik segmentasyon yazılımlarıyla birleştirerek güçlü sonuçlar elde edebilirsiniz.

     Avantajlar:

• Jeolojik örneklerde hızlı ve hassas nanoskalada tomografi görüntüleme
• In situ çalışmalar ve sıvı akış analizi desteği
• Yüksek verimli çok ölçekli görüntüleme ve karakterizasyon
• Yüksek kaliteli verilerle gelişmiş görüntüleme ve AI uygulamaları
• Otomatik segmentasyon yazılımı ile niceliksel mineraloji analizi

ZEISS VersaXRM 730’un Scout-and-Zoom teknolojisini kullanarak, örnek üzerinde herhangi bir manipülasyon yapmadan iç yapıları hızla inceleyin ve zaman ile iş gücünden tasarruf sağlayın.

Eklemeli İmalat Sürecinde Yüksek Hızda İnceleme
Eklemeli imalat sürecindeki her aşamada denetim hızını artırarak yüksek kaliteli sonuçlar elde edin. Bu, üretim sürecinin her aşamasında daha verimli ve güvenilir incelemeler yapmanıza olanak tanır.

Sınıfındaki En İyi Alt Mikron Çözünürlük
Alt mikron çözünürlük sağlayan ZEISS VersaXRM 730, proses parametrelerini ve malzeme özelliklerini hassas bir şekilde analiz etmenize imkan tanır. Bu sayede, eklemeli imalat sürecinizin her detayını en yüksek doğrulukla inceleyebilirsiniz.

     Avantajlar:

• Scout-and-Zoom teknolojisi ile iç yapıları hızla inceleme
• Eklemeli imalat sürecinde hızlı ve verimli inceleme
• Alt mikron çözünürlükle hassas analiz
• Yüksek kaliteli sonuçlarla süreç optimizasyonu

ZEISS VersaXRM 730, devrim niteliğindeki RaaD yetenekleri ve yapay zeka destekli hızlı taramalarla, entegre devre (IC) paketlerini ve içsel kusurları tahribatsız bir şekilde görüntüleyerek üretim süreçlerinizde yüksek doğruluk sağlar.

Sezgisel ZEN navx Arayüzü ile Kolaylaştırılmış Deneyim
ZEN navx kullanıcı arayüzü, ekran içi kılavuzlar, örnek zekası ve optimize edilmiş iş akışları ile operasyonel verimliliği artırarak, deneyiminizi basitleştirir ve hızlandırır. Bu sezgisel arayüz, kullanım kolaylığı ve iş akışlarını daha verimli hale getirir.

Daha Hızlı Sonuçlar İçin Geniş Görüş Alanında Yüksek Verimlilik
Büyük görüş alanında (FOV) daha hızlı işlem süresi ile daha hızlı sonuçlar elde edin. Hızlı taramalar sayesinde, arızaların ve kök nedenlerinin daha çabuk tespit edilmesini sağlar, ayrıca arıza analizi, ambalaj geliştirme ve rekabet analizi uygulamaları için daha fazla örnek çalışması yapmanıza olanak tanır.

     Avantajlar:

• Tahribatsız IC paketleme ve içsel kusur görüntüleme
• Sezgisel ZEN navx arayüzü ile kolay kullanım ve verimlilik
• Hızlı taramalarla geniş görüş alanında yüksek verimlilik
• Arıza analizi, ambalaj geliştirme ve rekabet analizi için daha fazla örnek incelemesi

ZEISS VersaXRM 730, ZEN navx içinde yer alan Volume Scout teknolojisi sayesinde, parçaların iç özelliklerine tahribat veya sökme işlemi yapmadan hızlı erişim sağlar. Bu özellik, kalite kontrol ve muayene süreçlerini büyük ölçüde hızlandırır.

Yüksek Kaliteli Parça ve Montaj Cihazı İncelemesi
Üretilen parçalar ve montaj cihazları üzerinde hızlı işlem süreleri ile yüksek kaliteli incelemeler gerçekleştirin. Bu, parçaların bütünlüğünü koruyarak, kaliteyi en yüksek standartlara çıkarmayı sağlar.

Alt Mikron Çözünürlük ile Mikro Yapıların Detaylı Analizi
ZEISS VersaXRM 730'un sınıfındaki en iyi alt mikron çözünürlüğü ile, parçaların mikro yapılarının detaylı analizini yapabilir ve malzeme özelliklerini hassas bir şekilde değerlendirebilirsiniz. Bu, endüstriyel üretim süreçlerinde daha doğru ve güvenilir sonuçlar elde etmenizi sağlar.

    Avantajlar:

• Tahribatsız iç özelliklere hızlı erişim
• Parça ve montaj cihazlarında yüksek kaliteli inceleme
• Alt mikron çözünürlükle mikro yapıların hassas analizi
• Hızlı işlem süreleri ile verimli kalite kontrol süreçleri

ZEISS VersaXRM 730 ile sağlam poşet ve silindirik hücrelerin yüksek çözünürlükte görüntülenmesini sağlayarak, yüzlerce şarj döngüsü boyunca yaşlanma etkilerini inceleyen uzunlamasına çalışmalara olanak tanıyın. Resolution at a Distance teknolojisi ile yüksek çözünürlükte detaylı incelemeler yapabilirsiniz.

Sağlam Pillerde Eşsiz Doğruluk
Yalnızca sağlam pilleri inceleyebilen eşsiz doğrulukta bir araç olan VersaXRM 730, pil yapılarının iç yapısını tahribatsız bir şekilde analiz etmenize imkan tanır. Bu sayede daha doğru ve güvenilir sonuçlar elde edebilirsiniz.

Scout-and-Zoom Teknolojisi ile Yüksek Çözünürlüklü Bölge Tanımlaması
Scout-and-Zoom teknolojisi ile ilgi alanlarınızı belirleyerek, yüksek çözünürlüklü incelemeler için doğru bölgeyi kolayca tanımlayın. Bu, pil araştırmalarınızda daha hedeflenmiş ve hassas sonuçlar almanızı sağlar.

Hızlı Yüksek Çözünürlükte Tarama
VersaXRM 730 ile yüksek çözünürlükte tarama sürelerini dramatik şekilde azaltın. Bu sayede, daha verimli bir şekilde pil ve enerji depolama sistemlerinin iç yapısını analiz edebilirsiniz.

ZEISS DeepScout ile Daha Büyük Örneklerde Yüksek Çözünürlüklü İç Tomografiler
ZEISS DeepScout teknolojisi sayesinde, daha büyük örneklerde yüksek çözünürlüklü iç tomografiler gerçekleştirerek, pil hücrelerinin her detayını analiz edebilirsiniz.

     Avantajlar:

• Sağlam poşet ve silindirik hücrelerde yüksek çözünürlükte görüntüleme
• Tahribatsız pil incelemesi ile eşsiz doğruluk
• Scout-and-Zoom ile ilgi alanı tanımlaması
• Hızlı yüksek çözünürlükte tarama süreleri
• ZEISS DeepScout ile büyük örneklerde iç tomografi